WEBVTT 00:00:00.160 --> 00:00:02.080 Non è facile per persone non 00:00:02.080 --> 00:00:05.040 familiari con l'industria dei conduttori capire 00:00:05.040 --> 00:00:07.440 le scale di innovazione che sono 00:00:07.440 --> 00:00:08.000 in gioco. 00:00:08.000 --> 00:00:09.679 Noi investiamo in ricerca e sviluppo 00:00:09.679 --> 00:00:11.199 circa 4 miliardi all'anno. 00:00:11.199 --> 00:00:12.480 Se guardiamo i nostri clienti più 00:00:12.480 --> 00:00:14.560 grandi come Samsung Electronics o Intel, 00:00:14.904 --> 00:00:16.984 parliamo di 3-4 volte tanto e 00:00:16.984 --> 00:00:18.585 questi sono alcuni dei budget di 00:00:18.585 --> 00:00:19.864 ricerca e sviluppo più alti di 00:00:19.864 --> 00:00:21.625 tutto il mondo, quindi un sacco 00:00:21.625 --> 00:00:22.504 di innovazione. 00:00:24.184 --> 00:00:26.024 Salve a tutti, siete all'ascolto di 00:00:26.024 --> 00:00:28.344 INSiDER - Dentro la Tecnologia, 00:00:28.344 --> 00:00:30.585 un podcast di Digital People e 00:00:30.585 --> 00:00:31.839 io sono il vostro host, 00:00:31.839 --> 00:00:33.119 Davide Fasoli. 00:00:39.600 --> 00:00:42.719 Oggi faremo con ASML un approfondimento 00:00:42.719 --> 00:00:44.799 sulla fase più delicata e avanzata 00:00:44.799 --> 00:00:46.559 della produzione dei microchip, 00:00:46.745 --> 00:00:48.424 ovvero quella della stampa con la 00:00:48.424 --> 00:00:50.424 luce dei circuiti sui waffer di 00:00:50.424 --> 00:00:52.984 silicio con una precisione infinitesimale. 00:00:52.984 --> 00:00:54.505 Prima di passare alle notizie che 00:00:54.505 --> 00:00:56.505 più ci hanno colpito questa settimana, 00:00:56.585 --> 00:00:58.344 vi ricordo che potete seguirci su 00:00:58.344 --> 00:01:02.129 Instagram a @dentrolatecnologia, iscrivervi alla newsletter 00:01:02.129 --> 00:01:03.969 e ascoltare un nuovo episodio ogni 00:01:03.969 --> 00:01:05.969 sabato mattina, su Spotify, 00:01:05.969 --> 00:01:09.090 Apple Podcast, YouTube Music oppure direttamente 00:01:09.090 --> 00:01:10.209 sul nostro sito. 00:01:23.064 --> 00:01:24.504 In questi giorni è emersa la 00:01:24.504 --> 00:01:26.185 notizia di un giro d'affari che 00:01:26.185 --> 00:01:28.265 potremmo definire uno dei più pericolosi 00:01:28.265 --> 00:01:30.185 di sempre per la sicurezza nazionale. 00:01:30.420 --> 00:01:32.340 Al centro della vicenda infatti, 00:01:32.340 --> 00:01:35.140 una società, Equalize, che vendeva ai 00:01:35.140 --> 00:01:38.019 propri clienti informazioni sensibili e riservate 00:01:38.019 --> 00:01:40.099 su personaggi politici e altre figure 00:01:40.099 --> 00:01:41.939 rilevanti per il nostro paese. 00:01:42.099 --> 00:01:44.305 Equalize era infatti riuscita ad avere 00:01:44.305 --> 00:01:46.704 accesso anche tramite un virus trojan 00:01:46.704 --> 00:01:48.305 a server come quello del sistema 00:01:48.305 --> 00:01:51.584 di indagine interforze e del Ministero dell'interno, 00:01:51.584 --> 00:01:53.265 e a diversi database, 00:01:53.265 --> 00:01:55.905 dalla camera di commercio all'Agenzia delle entrate. 00:01:56.240 --> 00:01:58.159 La piattaforma Beyond, poi, 00:01:58.159 --> 00:02:00.240 che serviva a vendere le informazioni, 00:02:00.320 --> 00:02:01.760 si occupava di aggregare i dati 00:02:01.760 --> 00:02:04.000 raccolti dalle diverse fonti per avere 00:02:04.000 --> 00:02:06.719 delle schede informative complete sui personaggi 00:02:06.719 --> 00:02:09.120 di rilevo ricercati, dai semplici dati 00:02:09.120 --> 00:02:11.534 anagrafici agli aspetti finanziari, 00:02:11.534 --> 00:02:14.014 dal casellario giudiziale ai rapporti con 00:02:14.014 --> 00:02:15.694 la criminalità organizzata. 00:02:15.775 --> 00:02:17.935 Secondo i primi risultati delle indagini 00:02:17.935 --> 00:02:20.414 che stanno proseguendo, sono circa 800 00:02:20.414 --> 00:02:22.655 mila le vittime di questo giro d'affari, 00:02:22.830 --> 00:02:24.990 comprese figure politiche di rilevo come 00:02:24.990 --> 00:02:26.830 il presidente del Senato la Russa, 00:02:26.830 --> 00:02:29.069 Matteo Renzi, e persino il presidente 00:02:29.069 --> 00:02:30.830 della Repubblica Mattarella. 00:02:30.830 --> 00:02:32.270 Il tutto grazie ad un virus 00:02:32.270 --> 00:02:33.711 che nel corso degli anni ha 00:02:33.711 --> 00:02:35.550 agito senza mai attivare nessun tipo 00:02:35.550 --> 00:02:37.229 di allarme o sistema di sicurezza 00:02:37.365 --> 00:02:39.605 nei server degli enti coinvolti. 00:02:42.165 --> 00:02:44.485 Qatar Airways è diventata la prima 00:02:44.485 --> 00:02:46.485 compagnia aerea ad offrire un servizio 00:02:46.485 --> 00:02:48.645 di connettività ad alta velocità attraverso 00:02:48.645 --> 00:02:51.764 la costellazione satellitare Starlink di SpaceX. 00:02:52.030 --> 00:02:54.510 Martedì 22 ottobre è infatti decollato 00:02:54.510 --> 00:02:56.270 per la prima volta un Boeing 00:02:56.270 --> 00:02:59.710 777 che percorrerà la tratta Londra Doha, 00:02:59.710 --> 00:03:01.870 dotato di antenna satellitare in grado 00:03:01.870 --> 00:03:03.950 di connettersi ai satelliti di Starlink. 00:03:04.284 --> 00:03:06.044 Il servizio è stato pensato per 00:03:06.044 --> 00:03:08.125 essere gratuito su tutte le classi, 00:03:08.125 --> 00:03:10.444 dunque dalla first class fino all'economy, 00:03:10.444 --> 00:03:11.564 ed è in grado di fornire 00:03:11.564 --> 00:03:14.365 una velocità di 500 megabit al secondo, 00:03:14.444 --> 00:03:15.805 anche se i primi clienti ad 00:03:15.805 --> 00:03:18.044 aver testato la nuova connettività hanno 00:03:18.044 --> 00:03:20.230 segnalato un picco massimo di 150 00:03:20.230 --> 00:03:21.669 megabit per secondo. 00:03:21.750 --> 00:03:23.349 In ogni caso, una volta risolto 00:03:23.349 --> 00:03:25.430 questo problema, il servizio sarà esteso 00:03:25.430 --> 00:03:27.909 a altri 12 777 entro la 00:03:27.909 --> 00:03:29.430 fine del 2024. 00:03:29.430 --> 00:03:31.270 Il tema della connettività a bordo 00:03:31.270 --> 00:03:32.710 degli aerei è da sempre oggetto 00:03:32.710 --> 00:03:34.150 di dibattiti e discussioni, 00:03:34.365 --> 00:03:35.885 ma con l'arrivo della versione di 00:03:35.885 --> 00:03:38.365 Starlink pensata per i mezzi di trasporto, 00:03:38.365 --> 00:03:41.325 i viaggi in aereo potrebbero cambiare definitivamente, 00:03:41.485 --> 00:03:44.365 garantendo una qualità dei servizi paragonabili 00:03:44.365 --> 00:03:47.004 a quelli forniti all'interno delle città. 00:04:02.884 --> 00:04:04.415 Ci siamo ormai abituati ad una 00:04:04.415 --> 00:04:07.455 tecnologia che continua a progredire senza sosta, 00:04:07.455 --> 00:04:09.775 ridefinendo costantemente i limiti di ciò 00:04:09.775 --> 00:04:12.415 che possiamo ottenere in campi come l'elettronica, 00:04:12.574 --> 00:04:15.135 l'intelligenza artificiale e le telecomunicazioni. 00:04:15.389 --> 00:04:17.310 Al cuore di questa trasformazione ci 00:04:17.310 --> 00:04:19.550 sono i chip, componenti essenziali per 00:04:19.550 --> 00:04:21.629 ogni dispositivo elettronico moderno. 00:04:21.629 --> 00:04:23.389 E continuiamo a parlare di questo 00:04:23.389 --> 00:04:26.029 tema con ASML, una società che 00:04:26.029 --> 00:04:28.024 si occupa di realizzare i macchinari 00:04:28.024 --> 00:04:29.865 che permettono di incidere con la 00:04:29.865 --> 00:04:31.704 luce i circuiti sui waffer di 00:04:31.704 --> 00:04:34.584 silicio con precisioni infinitesimali con l'obiettivo 00:04:34.584 --> 00:04:36.024 di produrre microchip. 00:04:36.344 --> 00:04:38.664 In particolare è con noi Alberto Pirati, 00:04:38.664 --> 00:04:41.944 Product Manager and Marketing di ASML. 00:04:42.104 --> 00:04:42.985 Benvenuto Alberto. 00:04:43.839 --> 00:04:45.759 Grazie Davide, buongiorno. 00:04:46.560 --> 00:04:48.959 Al fine di capire meglio di 00:04:48.959 --> 00:04:51.360 che cosa si occupa ASML e 00:04:51.360 --> 00:04:52.879 di cosa vi occupate, 00:04:53.279 --> 00:04:55.120 ci racconti quali sono le fasi 00:04:55.120 --> 00:04:57.680 che portano alla realizzazione di un chip, 00:04:57.680 --> 00:05:00.654 dalla sua progettazione fino poi alla 00:05:00.654 --> 00:05:01.855 produzione finale? 00:05:02.574 --> 00:05:03.215 Certamente. 00:05:04.495 --> 00:05:06.814 Allora le fasi di produzione di 00:05:06.814 --> 00:05:09.055 un chip si dividono grosso modo 00:05:09.055 --> 00:05:10.014 in tre blocchi. 00:05:10.014 --> 00:05:12.254 Uno la creazione delle fette di 00:05:12.254 --> 00:05:15.509 silicio sui quali i chip vengono prodotti, 00:05:15.750 --> 00:05:17.589 la lavorazione di queste fette di 00:05:17.589 --> 00:05:19.350 silicio e poi una volta che 00:05:19.509 --> 00:05:21.670 questa fase della lavorazione è compiuta, 00:05:21.669 --> 00:05:25.430 la separazione dei dispositivi singoli e 00:05:25.430 --> 00:05:27.349 la fine del processo e il test. 00:05:28.764 --> 00:05:30.925 Sono tutti processi molto complicati, 00:05:30.925 --> 00:05:33.964 cominciando dalla realizzazione del silicio che 00:05:34.524 --> 00:05:35.884 in sé per sé è una 00:05:35.884 --> 00:05:39.165 parte interessante nel senso che praticamente 00:05:39.165 --> 00:05:41.750 il silicio viene fuso in grossi 00:05:41.750 --> 00:05:45.509 blocchi e poi un piccolo cristallo 00:05:45.509 --> 00:05:48.949 viene rotato e tirato verso l'alto 00:05:48.949 --> 00:05:51.509 così da formare un ingotto, 00:05:51.509 --> 00:05:54.904 si chiama, di silicio purissimo che 00:05:54.904 --> 00:05:56.585 arriva a pesare un centinaio di 00:05:56.585 --> 00:05:58.025 chili e del quale vengono tagliate 00:05:58.025 --> 00:06:00.185 fette tutte di una certa spessore 00:06:00.185 --> 00:06:02.824 tipicamente 775 micron. 00:06:02.824 --> 00:06:04.824 E queste fette sarebbero i waffer 00:06:04.824 --> 00:06:05.625 giusto di silicio? 00:06:05.625 --> 00:06:07.225 Queste fette sarebbero i waffer, 00:06:07.225 --> 00:06:11.680 dove waffer viene proprio dai biscotti 00:06:11.680 --> 00:06:13.680 perché poi effettivamente quello che succede 00:06:13.680 --> 00:06:15.759 in seguito a queste fette di 00:06:15.759 --> 00:06:17.360 silicio è un processo che assomiglia 00:06:17.360 --> 00:06:20.240 molto a questi waffer. 00:06:20.479 --> 00:06:23.199 Queste sono tutte fasi che vengono 00:06:23.199 --> 00:06:26.414 realizzate in appositi stabilimenti, 00:06:26.735 --> 00:06:29.055 sono 4-5 produttori di queste wafer 00:06:29.055 --> 00:06:30.574 in giro per il mondo e 00:06:30.574 --> 00:06:32.615 le wafer hanno varie dimensioni e 00:06:32.814 --> 00:06:37.134 infatti uno degli aspetti importanti dell'evoluzione 00:06:37.134 --> 00:06:39.850 delle industrie dei semiconduttori è la 00:06:39.850 --> 00:06:42.490 realizzazione di costi sempre migliori, 00:06:42.490 --> 00:06:44.810 la riduzione dei costi per unità 00:06:44.970 --> 00:06:47.370 di dispositivo, non dispositivo in quanto 00:06:47.370 --> 00:06:49.210 tale ma per transistor o per 00:06:49.210 --> 00:06:51.770 cella di memoria, e parte di 00:06:51.770 --> 00:06:53.449 questa riduzione di costi nel corso 00:06:53.689 --> 00:06:55.985 della nostra storia è stata realizzata 00:06:55.985 --> 00:06:57.985 tramite la transizione a fette di 00:06:57.985 --> 00:07:00.384 silicio di dimensioni sempre più grandi. 00:07:01.024 --> 00:07:03.745 Attualmente la maggior parte delle lavorazioni 00:07:03.745 --> 00:07:08.224 avanzate vengono utilizzando wafer di 300 00:07:08.225 --> 00:07:11.550 mm di diametro e generalmente anche 00:07:11.550 --> 00:07:13.550 di quelle cui ci occupiamo principalmente, 00:07:13.550 --> 00:07:14.750 non la sola cosa ma è 00:07:14.750 --> 00:07:16.910 il nostro motivo principale. 00:07:16.910 --> 00:07:19.230 Una volta che la wafer è realizzata, 00:07:19.629 --> 00:07:21.870 entra le cosiddette "wafer fab" che 00:07:21.870 --> 00:07:24.395 sono probabilmente tra le più avanzate 00:07:26.235 --> 00:07:29.995 fabbriche che esistono, sono tipicamente ambienti 00:07:29.995 --> 00:07:33.514 molto grandi a molti livelli dove 00:07:33.514 --> 00:07:35.915 questi livelli servono per creare durante 00:07:35.915 --> 00:07:39.079 le fasi di lavorazione un ambiente 00:07:39.079 --> 00:07:41.079 molto controllato sia dal punto di 00:07:41.079 --> 00:07:43.160 vista di temperatura e pressione, 00:07:43.399 --> 00:07:44.919 sia dal punto di vista di purezza, 00:07:44.919 --> 00:07:46.759 non ci devono essere particelle, 00:07:46.759 --> 00:07:49.240 qualsiasi particella che finisca sulla wafer 00:07:49.319 --> 00:07:51.879 ti rovina i dispositivi e sia 00:07:51.879 --> 00:07:52.919 dal punto di vista di controllo 00:07:52.919 --> 00:07:53.720 delle vibrazioni. 00:07:54.574 --> 00:07:57.855 I processi che avvengono dentro questa 00:07:57.855 --> 00:08:01.134 wafer fab sono, ci tantissimi step 00:08:01.134 --> 00:08:02.574 di processo, ci sono tantissime fasi 00:08:02.574 --> 00:08:03.935 di processo, più di 1000 per 00:08:03.935 --> 00:08:07.370 un dispositivo avanzato, però praticamente la 00:08:07.370 --> 00:08:10.410 parte essenziale consiste nella ripetizione di 00:08:10.410 --> 00:08:14.009 alcune fasi, l'aspetto di fotolitografia che 00:08:14.009 --> 00:08:17.689 consiste praticamente nel stampare la circuiteria 00:08:17.689 --> 00:08:20.084 e questo processo di stampare la 00:08:20.084 --> 00:08:22.564 circuiteria viene ripetuto molte volte durante 00:08:22.564 --> 00:08:24.564 l'elaborazione del chip, però nel momento 00:08:24.564 --> 00:08:27.365 che un'immagine è stata stampata su 00:08:27.365 --> 00:08:29.524 una wafer e questa wafer deve 00:08:29.524 --> 00:08:32.964 avere un film fotosensibile per poter 00:08:32.964 --> 00:08:35.750 realizzare questa stampa passa a un 00:08:35.750 --> 00:08:37.216 altro processo che si chiama di 00:08:37.216 --> 00:08:39.830 etching o di incisione dove nelle 00:08:39.830 --> 00:08:42.549 parti selezionate appunto tramite quel processo 00:08:42.549 --> 00:08:48.070 fotolitografico vengono scavate, incise dei solchi 00:08:48.070 --> 00:08:50.615 o dei piccoli buchi ovviamente con 00:08:50.615 --> 00:08:52.934 un controllo a livello atomico delle 00:08:52.934 --> 00:08:56.294 dimensioni e successivamente si passa a 00:08:56.294 --> 00:08:59.735 depositare o impiantare dei materiali conduttori 00:08:59.735 --> 00:09:01.335 o isolanti in modo da formare 00:09:01.335 --> 00:09:02.535 le circuiterie elettriche. 00:09:02.570 --> 00:09:05.450 Questo è il ciclo essenziale nella 00:09:05.450 --> 00:09:08.730 produzione dei circuiti che viene ripetuto 00:09:08.809 --> 00:09:09.610 molte volte. 00:09:09.610 --> 00:09:12.570 Ad esempio un dispositivo avanzato usa 00:09:12.570 --> 00:09:14.169 le fasi di litografia tra le 00:09:14.169 --> 00:09:15.690 80 e le 100 volte e 00:09:15.690 --> 00:09:19.125 ogni volta si ripetono tutti questi step. 00:09:19.365 --> 00:09:20.965 Poi ci sono altri processi di 00:09:20.965 --> 00:09:23.605 supporto come misurazioni fisiche per capire 00:09:23.605 --> 00:09:26.884 se tutto quanto sta funzionando bene 00:09:26.884 --> 00:09:29.365 oppure processi di pulitura eccetera. 00:09:30.659 --> 00:09:34.179 Quindi questi passaggi vengono ripetuti più volte, 00:09:34.179 --> 00:09:37.299 vengono stampati più livelli sul wafer, 00:09:37.299 --> 00:09:38.259 sui waffer? 00:09:38.500 --> 00:09:41.940 Sì, perché la cosa importante è, 00:09:41.940 --> 00:09:43.459 prima di tutto, prendiamo per esempio 00:09:43.459 --> 00:09:46.434 un microprocessore come quelli che vengono 00:09:46.434 --> 00:09:48.754 usati nei computer o nei nostri 00:09:49.554 --> 00:09:51.075 telefoni portatili. 00:09:51.794 --> 00:09:54.035 La prima fase consiste nel creare 00:09:54.035 --> 00:09:56.754 il transistor, che effettivamente è un interruttore, 00:09:56.754 --> 00:09:58.754 quindi quello che serve è stampare 00:09:59.199 --> 00:10:03.199 diverse immagini per creare la giusta 00:10:03.199 --> 00:10:06.799 disposizione di materiali conduttori o isolanti 00:10:06.879 --> 00:10:08.159 a seconda di quello che si 00:10:08.159 --> 00:10:09.519 vuole ottenere. 00:10:09.519 --> 00:10:11.360 Una volta che la struttura attorno 00:10:11.360 --> 00:10:13.279 a questo transistor è stata completata 00:10:13.279 --> 00:10:15.235 e viene realizzata, ci sono miliardi 00:10:15.235 --> 00:10:17.075 di transistor su una wafer, 00:10:17.394 --> 00:10:18.754 una volta che questa è stata 00:10:18.754 --> 00:10:21.634 realizzata devi cominciare a connettere tutti 00:10:21.634 --> 00:10:24.514 questi interruttori nel modo che vuoi, 00:10:24.514 --> 00:10:26.514 quindi i livelli successivi sono quelli 00:10:26.514 --> 00:10:28.274 che si chiamano di interconnessione, 00:10:28.274 --> 00:10:30.799 dove ci sono appunto fili metallici, 00:10:30.799 --> 00:10:35.679 tipicamente di rame interposti a materiali 00:10:35.679 --> 00:10:38.080 isolanti per creare le connessioni che 00:10:38.080 --> 00:10:39.840 si vogliono realizzare e che poi 00:10:40.320 --> 00:10:42.799 verranno portate verso l'esterno durante l'ultima 00:10:42.799 --> 00:10:43.519 fase di lavorazione. 00:10:44.154 --> 00:10:45.995 Ok, quindi l'obiettivo finale poi è 00:10:46.794 --> 00:10:49.034 realizzare questo stampare il microchip che 00:10:49.034 --> 00:10:52.794 poi verrà utilizzato superando moltissime altre 00:10:52.794 --> 00:10:54.394 fasi nei nostri smartphone, 00:10:54.394 --> 00:10:56.634 nei nostri dispositivi che ormai ci 00:10:56.634 --> 00:10:59.370 circondano totalmente, ma quindi qual è 00:10:59.370 --> 00:11:02.330 il vostro ruolo in queste prime fasi? 00:11:03.370 --> 00:11:06.490 Beh, noi facciamo principalmente le macchine 00:11:06.490 --> 00:11:08.250 che fanno la fotolitografia, 00:11:08.250 --> 00:11:12.649 quindi diciamo che la dimensione dei circuiti, 00:11:13.065 --> 00:11:15.465 così come anche la forma fisica 00:11:15.465 --> 00:11:16.904 del circuito da un punto di 00:11:16.904 --> 00:11:20.024 vista di due dimensioni è realizzata 00:11:20.024 --> 00:11:23.225 tramite la fotolitografia e la macchina 00:11:23.225 --> 00:11:25.465 fotolitografica per semplificarla molto è un 00:11:25.465 --> 00:11:26.825 po come se avessi un proiettore, 00:11:26.825 --> 00:11:28.860 è una sorgente di luce che 00:11:28.860 --> 00:11:30.620 nel nostro caso è quasi sempre 00:11:30.620 --> 00:11:33.899 un laser, a larghezza d'onda molto 00:11:33.899 --> 00:11:37.259 ben controllata, questa luce deve essere processata, 00:11:37.259 --> 00:11:40.299 diciamo omogenizzata, questi sono termini tecnici per, 00:11:40.804 --> 00:11:42.084 deve avere certe proprietà, 00:11:42.084 --> 00:11:44.884 quindi passa attraverso un illuminatore, 00:11:44.884 --> 00:11:48.084 lo chiamiamo noi, dove viene preparata 00:11:48.084 --> 00:11:53.605 per l'utilizzo successivo che consiste nell'illuminare una, 00:11:53.684 --> 00:11:55.649 si chiamano "mask", maschere, 00:11:55.649 --> 00:11:58.610 sono dei rettangoli di quarzo dove 00:11:58.610 --> 00:12:00.929 la circuiteria o il pezzo di 00:12:00.929 --> 00:12:03.730 circuiteria che si vuole stampare è riprodotta. 00:12:03.809 --> 00:12:06.769 Successivamente l'immagine che viene o trasmessa 00:12:06.769 --> 00:12:08.529 o riflessa da queste maschere, 00:12:08.529 --> 00:12:10.529 dipende a seconda della tecnologia che 00:12:10.529 --> 00:12:13.384 si usa, passa attraverso una lente 00:12:13.785 --> 00:12:15.625 il cui scopo è di ridurre 00:12:15.625 --> 00:12:17.545 le dimensioni, quindi c'è un fattore 00:12:17.545 --> 00:12:19.705 diversamente del proiettore dove il proiettore 00:12:19.705 --> 00:12:21.625 ingrandisce l'immagine, le nostre lenti la 00:12:21.625 --> 00:12:24.504 riducono e poi finisce sulla superficie 00:12:24.504 --> 00:12:26.450 della wafer che deve essere ricoperta 00:12:26.450 --> 00:12:29.089 di un materiale sensibile alla luce 00:12:29.490 --> 00:12:31.649 così che in una fase successiva 00:12:31.649 --> 00:12:33.809 si può eliminare la parte del 00:12:33.809 --> 00:12:35.250 materiale o che è stata esposta 00:12:35.250 --> 00:12:36.370 alla luce o che non è 00:12:36.370 --> 00:12:38.725 stata esposta alla luce dipende ci 00:12:38.725 --> 00:12:40.644 sono due diverse combinazioni che si 00:12:40.644 --> 00:12:42.804 possono usare per questi film che 00:12:42.804 --> 00:12:46.085 vengono applicati alla superficie della wafer 00:12:46.085 --> 00:12:48.325 e nel momento che questo materiale 00:12:48.325 --> 00:12:50.485 è rimosso selettivamente si può procedere 00:12:50.485 --> 00:12:52.289 ad altre fasi di processo perché 00:12:52.289 --> 00:12:53.970 puoi decidere dove incidere, 00:12:53.970 --> 00:12:56.449 dove depositare ioni positivi, 00:12:56.449 --> 00:12:59.409 negativi o materiali isolanti o conducenti. 00:12:59.889 --> 00:13:01.809 Ok, e perché si utilizza la 00:13:01.809 --> 00:13:04.850 luce per fare questa attività di incisione? 00:13:06.014 --> 00:13:09.134 Ottima domanda, perché le dimensioni di 00:13:09.134 --> 00:13:11.375 cui ci occupiamo sono estremamente piccole. 00:13:11.774 --> 00:13:15.615 Un circuito avanzato, al giorno d'oggi, 00:13:15.615 --> 00:13:18.174 alle dimensioni più piccole che vengono 00:13:18.254 --> 00:13:20.174 stampate con le nostre macchine, 00:13:20.174 --> 00:13:22.660 ci aggiriamo attorno ai 20 nanometri. 00:13:23.220 --> 00:13:24.980 E quello che è anche importante 00:13:25.540 --> 00:13:27.006 è il fatto che tutti queste 00:13:27.006 --> 00:13:28.660 vare fasi, tutti questi vari step 00:13:28.660 --> 00:13:29.779 di cui abbiamo parlato prima, 00:13:29.779 --> 00:13:31.620 è un po come costruire un edificio, 00:13:31.620 --> 00:13:33.139 tanti piani e tutti questi piani 00:13:33.139 --> 00:13:34.914 devono essere perfettamente allineati. 00:13:34.914 --> 00:13:36.914 Quindi parliamo di un allineamento dell'ordine 00:13:36.914 --> 00:13:38.914 del nanometro, uno o due nanometri, 00:13:38.914 --> 00:13:40.595 quindi al livello atomico. 00:13:40.674 --> 00:13:43.154 Quindi l'accuratezza con cui le varie 00:13:43.154 --> 00:13:46.049 fasi di processo si sovrappongono non 00:13:46.049 --> 00:13:48.769 potrebbe mai essere raggiunta con mezzi 00:13:48.769 --> 00:13:49.809 diversi dalla luce. 00:13:49.809 --> 00:13:51.889 Soprattutto le dimensioni di cui stiamo 00:13:51.889 --> 00:13:54.529 parlando non potrebbero mai essere realizzate 00:13:54.529 --> 00:13:56.690 se non con una luce di 00:13:56.690 --> 00:13:58.450 una lunghezza d'onda molto particolare. 00:13:58.605 --> 00:14:00.845 Deve essere una lunghezza d'onda ben definita, 00:14:00.845 --> 00:14:02.445 per quello usiamo laser per quasi 00:14:02.445 --> 00:14:04.125 tutto quello che facciamo. 00:14:04.684 --> 00:14:06.924 Ok e poi immagino voi realizzate 00:14:06.924 --> 00:14:08.684 vari macchinari per la stampa che 00:14:08.684 --> 00:14:10.605 riescono a incidere il wafer con 00:14:11.084 --> 00:14:14.309 una risoluzione superiore o inferiore in 00:14:14.309 --> 00:14:16.389 modo tale da rispondere a ciascuna 00:14:16.389 --> 00:14:18.149 esigenza dei vostri clienti. 00:14:18.710 --> 00:14:22.629 Esattamente, fa anche parte dell'evoluzione storica 00:14:23.110 --> 00:14:24.950 dell'industria dei semiconduttori. 00:14:25.615 --> 00:14:28.095 Noi in questo momento produciamo macchinari, 00:14:28.095 --> 00:14:28.894 se non mi sbaglio, 00:14:28.894 --> 00:14:30.735 con cinque diverse lunghezze d'onda che 00:14:30.735 --> 00:14:33.054 vanno dalla meno critica e anche 00:14:33.054 --> 00:14:34.975 di più lunga data, 00:14:34.975 --> 00:14:36.495 nel senso che sono in servizio 00:14:36.495 --> 00:14:38.335 ormai da una quarantina di anni. 00:14:38.610 --> 00:14:40.769 Quella cosiddetta "i-line" dove usiamo lunghezze 00:14:40.769 --> 00:14:44.929 d'onda 365 nanometri e poi attraverso 00:14:44.929 --> 00:14:48.129 diverse evoluzioni, arriviamo alle tecnologie più 00:14:48.129 --> 00:14:51.784 avanzate che chiamiamo "EUV" o ultravioletto 00:14:51.784 --> 00:14:53.784 estremo dove la lunghezza d'onda sono 00:14:53.784 --> 00:14:55.625 13 nanometri e mezzo. 00:14:56.504 --> 00:14:59.304 E questa evoluzione serve la cosiddetta 00:14:59.304 --> 00:15:00.985 legge di Moore, che è un 00:15:00.985 --> 00:15:03.706 po la legge empirica che ha 00:15:03.706 --> 00:15:05.384 governato la nostra industria. 00:15:05.384 --> 00:15:07.339 È una legge economica che è 00:15:07.339 --> 00:15:09.579 stata formulata in vari modi nel 00:15:09.579 --> 00:15:11.179 corso degli anni, ma praticamente dice 00:15:11.179 --> 00:15:13.820 che il costo per unità di 00:15:13.820 --> 00:15:16.699 un circuito integrato decresce in maniera 00:15:16.699 --> 00:15:17.980 esponenziale con il tempo, 00:15:18.059 --> 00:15:19.339 che ha fatto sì che appunto 00:15:19.340 --> 00:15:23.815 ha reso l'utilizzo dei semiconduttori così 00:15:23.815 --> 00:15:25.415 diffuso e continuamente in crescita, 00:15:25.415 --> 00:15:27.495 perché i costi si abbassano continuamente. 00:15:27.495 --> 00:15:29.174 E andare da una lunghezza d'onda 00:15:29.174 --> 00:15:31.335 a quella successiva aiuta a ridurre 00:15:31.335 --> 00:15:35.100 queste dimensioni, così come crescere l'apertura 00:15:35.100 --> 00:15:37.339 numerica della lente aiuta a ridurre 00:15:37.339 --> 00:15:38.299 queste dimensioni. 00:15:38.299 --> 00:15:40.460 L'altro fattore economico importante è il 00:15:40.460 --> 00:15:42.940 passaggio a wafer di dimensioni sempre 00:15:42.940 --> 00:15:44.700 crescenti di cui abbiamo parlato prima. 00:15:45.595 --> 00:15:47.754 E in merito alla qualità della stampa, 00:15:47.754 --> 00:15:49.355 come fate a garantire che poi 00:15:49.355 --> 00:15:51.914 il chip che verrà inserito all'interno 00:15:51.914 --> 00:15:53.835 di un dispositivo come ad esempio 00:15:53.835 --> 00:15:56.075 uno smartphone, fra i tanti, 00:15:56.315 --> 00:15:57.434 sia di qualità? 00:15:57.850 --> 00:16:00.809 Soprattutto considerando le piccole dimensioni che hanno, 00:16:00.809 --> 00:16:03.690 oltre alla complessità dell'incisione, 00:16:03.690 --> 00:16:07.610 immagino sia altrettanto difficile verificarne la qualità. 00:16:08.570 --> 00:16:10.090 Sì, credo che ci siano due 00:16:10.090 --> 00:16:11.210 aspetti da considerare. 00:16:11.210 --> 00:16:13.129 Il ruolo che possiamo giocare noi 00:16:13.129 --> 00:16:15.394 come ASML, come produttore delle macchine, 00:16:15.394 --> 00:16:17.235 è quello che giocano i clienti. 00:16:17.235 --> 00:16:19.634 Il cliente può controllare la qualità 00:16:19.634 --> 00:16:21.154