Non è facile per persone non familiari con l'industria dei conduttori capire le scale di innovazione che sono in gioco.

Noi investiamo in ricerca e sviluppo circa 4 miliardi all'anno.

Se guardiamo i nostri clienti più grandi come Samsung Electronics o Intel, parliamo di 3-4 volte tanto e questi sono alcuni dei budget di ricerca e sviluppo più alti di tutto il mondo, quindi un sacco di innovazione.

Salve a tutti, siete all'ascolto di INSiDER - Dentro la Tecnologia, un podcast di Digital People e io sono il vostro host, Davide Fasoli.

Oggi faremo con ASML un approfondimento sulla fase più delicata e avanzata della produzione dei microchip, ovvero quella della stampa con la luce dei circuiti sui waffer di silicio con una precisione infinitesimale.

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In questi giorni è emersa la notizia di un giro d'affari che potremmo definire uno dei più pericolosi di sempre per la sicurezza nazionale.

Al centro della vicenda infatti, una società, Equalize, che vendeva ai propri clienti informazioni sensibili e riservate su personaggi politici e altre figure rilevanti per il nostro paese.

Equalize era infatti riuscita ad avere accesso anche tramite un virus trojan a server come quello del sistema di indagine interforze e del Ministero dell'interno, e a diversi database, dalla camera di commercio all'Agenzia delle entrate.

La piattaforma Beyond, poi, che serviva a vendere le informazioni, si occupava di aggregare i dati raccolti dalle diverse fonti per avere delle schede informative complete sui personaggi di rilevo ricercati, dai semplici dati anagrafici agli aspetti finanziari, dal casellario giudiziale ai rapporti con la criminalità organizzata.

Secondo i primi risultati delle indagini che stanno proseguendo, sono circa 800 mila le vittime di questo giro d'affari, comprese figure politiche di rilevo come il presidente del Senato la Russa, Matteo Renzi, e persino il presidente della Repubblica Mattarella.

Il tutto grazie ad un virus che nel corso degli anni ha agito senza mai attivare nessun tipo di allarme o sistema di sicurezza nei server degli enti coinvolti.

Qatar Airways è diventata la prima compagnia aerea ad offrire un servizio di connettività ad alta velocità attraverso la costellazione satellitare Starlink di SpaceX.

Martedì 22 ottobre è infatti decollato per la prima volta un Boeing 777 che percorrerà la tratta Londra Doha, dotato di antenna satellitare in grado di connettersi ai satelliti di Starlink.

Il servizio è stato pensato per essere gratuito su tutte le classi, dunque dalla first class fino all'economy, ed è in grado di fornire una velocità di 500 megabit al secondo, anche se i primi clienti ad aver testato la nuova connettività hanno segnalato un picco massimo di 150 megabit per secondo.

In ogni caso, una volta risolto questo problema, il servizio sarà esteso a altri 12 777 entro la fine del 2024.

Il tema della connettività a bordo degli aerei è da sempre oggetto di dibattiti e discussioni, ma con l'arrivo della versione di Starlink pensata per i mezzi di trasporto, i viaggi in aereo potrebbero cambiare definitivamente, garantendo una qualità dei servizi paragonabili a quelli forniti all'interno delle città.

Ci siamo ormai abituati ad una tecnologia che continua a progredire senza sosta, ridefinendo costantemente i limiti di ciò che possiamo ottenere in campi come l'elettronica, l'intelligenza artificiale e le telecomunicazioni.

Al cuore di questa trasformazione ci sono i chip, componenti essenziali per ogni dispositivo elettronico moderno.

E continuiamo a parlare di questo tema con ASML, una società che si occupa di realizzare i macchinari che permettono di incidere con la luce i circuiti sui waffer di silicio con precisioni infinitesimali con l'obiettivo di produrre microchip.

In particolare è con noi Alberto Pirati, Product Manager and Marketing di ASML.

Benvenuto Alberto.

Grazie Davide, buongiorno.

Al fine di capire meglio di che cosa si occupa ASML e di cosa vi occupate, ci racconti quali sono le fasi che portano alla realizzazione di un chip, dalla sua progettazione fino poi alla produzione finale?

Certamente.

Allora le fasi di produzione di un chip si dividono grosso modo in tre blocchi.

Uno la creazione delle fette di silicio sui quali i chip vengono prodotti, la lavorazione di queste fette di silicio e poi una volta che questa fase della lavorazione è compiuta, la separazione dei dispositivi singoli e la fine del processo e il test.

Sono tutti processi molto complicati, cominciando dalla realizzazione del silicio che in sé per sé è una parte interessante nel senso che praticamente il silicio viene fuso in grossi blocchi e poi un piccolo cristallo viene rotato e tirato verso l'alto così da formare un ingotto, si chiama, di silicio purissimo che arriva a pesare un centinaio di chili e del quale vengono tagliate fette tutte di una certa spessore tipicamente 775 micron.

E queste fette sarebbero i waffer giusto di silicio?

Queste fette sarebbero i waffer, dove waffer viene proprio dai biscotti perché poi effettivamente quello che succede in seguito a queste fette di silicio è un processo che assomiglia molto a questi waffer.

Queste sono tutte fasi che vengono realizzate in appositi stabilimenti, sono 4-5 produttori di queste wafer in giro per il mondo e le wafer hanno varie dimensioni e infatti uno degli aspetti importanti dell'evoluzione delle industrie dei semiconduttori è la realizzazione di costi sempre migliori, la riduzione dei costi per unità di dispositivo, non dispositivo in quanto tale ma per transistor o per cella di memoria, e parte di questa riduzione di costi nel corso della nostra storia è stata realizzata tramite la transizione a fette di silicio di dimensioni sempre più grandi.

Attualmente la maggior parte delle lavorazioni avanzate vengono utilizzando wafer di 300 mm di diametro e generalmente anche di quelle cui ci occupiamo principalmente, non la sola cosa ma è il nostro motivo principale.

Una volta che la wafer è realizzata, entra le cosiddette "wafer fab" che sono probabilmente tra le più avanzate fabbriche che esistono, sono tipicamente ambienti molto grandi a molti livelli dove questi livelli servono per creare durante le fasi di lavorazione un ambiente molto controllato sia dal punto di vista di temperatura e pressione, sia dal punto di vista di purezza, non ci devono essere particelle, qualsiasi particella che finisca sulla wafer ti rovina i dispositivi e sia dal punto di vista di controllo delle vibrazioni.

I processi che avvengono dentro questa wafer fab sono, ci tantissimi step di processo, ci sono tantissime fasi di processo, più di 1000 per un dispositivo avanzato, però praticamente la parte essenziale consiste nella ripetizione di alcune fasi, l'aspetto di fotolitografia che consiste praticamente nel stampare la circuiteria e questo processo di stampare la circuiteria viene ripetuto molte volte durante l'elaborazione del chip, però nel momento che un'immagine è stata stampata su una wafer e questa wafer deve avere un film fotosensibile per poter realizzare questa stampa passa a un altro processo che si chiama di etching o di incisione dove nelle parti selezionate appunto tramite quel processo fotolitografico vengono scavate, incise dei solchi o dei piccoli buchi ovviamente con un controllo a livello atomico delle dimensioni e successivamente si passa a depositare o impiantare dei materiali conduttori o isolanti in modo da formare le circuiterie elettriche.

Questo è il ciclo essenziale nella produzione dei circuiti che viene ripetuto molte volte.

Ad esempio un dispositivo avanzato usa le fasi di litografia tra le 80 e le 100 volte e ogni volta si ripetono tutti questi step.

Poi ci sono altri processi di supporto come misurazioni fisiche per capire se tutto quanto sta funzionando bene oppure processi di pulitura eccetera.

Quindi questi passaggi vengono ripetuti più volte, vengono stampati più livelli sul wafer, sui waffer?

Sì, perché la cosa importante è, prima di tutto, prendiamo per esempio un microprocessore come quelli che vengono usati nei computer o nei nostri telefoni portatili.

La prima fase consiste nel creare il transistor, che effettivamente è un interruttore, quindi quello che serve è stampare diverse immagini per creare la giusta disposizione di materiali conduttori o isolanti a seconda di quello che si vuole ottenere.

Una volta che la struttura attorno a questo transistor è stata completata e viene realizzata, ci sono miliardi di transistor su una wafer, una volta che questa è stata realizzata devi cominciare a connettere tutti questi interruttori nel modo che vuoi, quindi i livelli successivi sono quelli che si chiamano di interconnessione, dove ci sono appunto fili metallici, tipicamente di rame interposti a materiali isolanti per creare le connessioni che si vogliono realizzare e che poi verranno portate verso l'esterno durante l'ultima fase di lavorazione.

Ok, quindi l'obiettivo finale poi è realizzare questo stampare il microchip che poi verrà utilizzato superando moltissime altre fasi nei nostri smartphone, nei nostri dispositivi che ormai ci circondano totalmente, ma quindi qual è il vostro ruolo in queste prime fasi?

Beh, noi facciamo principalmente le macchine che fanno la fotolitografia, quindi diciamo che la dimensione dei circuiti, così come anche la forma fisica del circuito da un punto di vista di due dimensioni è realizzata tramite la fotolitografia e la macchina fotolitografica per semplificarla molto è un po come se avessi un proiettore, è una sorgente di luce che nel nostro caso è quasi sempre un laser, a larghezza d'onda molto ben controllata, questa luce deve essere processata, diciamo omogenizzata, questi sono termini tecnici per, deve avere certe proprietà, quindi passa attraverso un illuminatore, lo chiamiamo noi, dove viene preparata per l'utilizzo successivo che consiste nell'illuminare una, si chiamano "mask", maschere, sono dei rettangoli di quarzo dove la circuiteria o il pezzo di circuiteria che si vuole stampare è riprodotta.

Successivamente l'immagine che viene o trasmessa o riflessa da queste maschere, dipende a seconda della tecnologia che si usa, passa attraverso una lente il cui scopo è di ridurre le dimensioni, quindi c'è un fattore diversamente del proiettore dove il proiettore ingrandisce l'immagine, le nostre lenti la riducono e poi finisce sulla superficie della wafer che deve essere ricoperta di un materiale sensibile alla luce così che in una fase successiva si può eliminare la parte del materiale o che è stata esposta alla luce o che non è stata esposta alla luce dipende ci sono due diverse combinazioni che si possono usare per questi film che vengono applicati alla superficie della wafer e nel momento che questo materiale è rimosso selettivamente si può procedere ad altre fasi di processo perché puoi decidere dove incidere, dove depositare ioni positivi, negativi o materiali isolanti o conducenti.

Ok, e perché si utilizza la luce per fare questa attività di incisione?

Ottima domanda, perché le dimensioni di cui ci occupiamo sono estremamente piccole.

Un circuito avanzato, al giorno d'oggi, alle dimensioni più piccole che vengono stampate con le nostre macchine, ci aggiriamo attorno ai 20 nanometri.

E quello che è anche importante è il fatto che tutti queste vare fasi, tutti questi vari step di cui abbiamo parlato prima, è un po come costruire un edificio, tanti piani e tutti questi piani devono essere perfettamente allineati.

Quindi parliamo di un allineamento dell'ordine del nanometro, uno o due nanometri, quindi al livello atomico.

Quindi l'accuratezza con cui le varie fasi di processo si sovrappongono non potrebbe mai essere raggiunta con mezzi diversi dalla luce.

Soprattutto le dimensioni di cui stiamo parlando non potrebbero mai essere realizzate se non con una luce di una lunghezza d'onda molto particolare.

Deve essere una lunghezza d'onda ben definita, per quello usiamo laser per quasi tutto quello che facciamo.

Ok e poi immagino voi realizzate vari macchinari per la stampa che riescono a incidere il wafer con una risoluzione superiore o inferiore in modo tale da rispondere a ciascuna esigenza dei vostri clienti.

Esattamente, fa anche parte dell'evoluzione storica dell'industria dei semiconduttori.

Noi in questo momento produciamo macchinari, se non mi sbaglio, con cinque diverse lunghezze d'onda che vanno dalla meno critica e anche di più lunga data, nel senso che sono in servizio ormai da una quarantina di anni.

Quella cosiddetta "i-line" dove usiamo lunghezze d'onda 365 nanometri e poi attraverso diverse evoluzioni, arriviamo alle tecnologie più avanzate che chiamiamo "EUV" o ultravioletto estremo dove la lunghezza d'onda sono 13 nanometri e mezzo.

E questa evoluzione serve la cosiddetta legge di Moore, che è un po la legge empirica che ha governato la nostra industria.

È una legge economica che è stata formulata in vari modi nel corso degli anni, ma praticamente dice che il costo per unità di un circuito integrato decresce in maniera esponenziale con il tempo, che ha fatto sì che appunto ha reso l'utilizzo dei semiconduttori così diffuso e continuamente in crescita, perché i costi si abbassano continuamente.

E andare da una lunghezza d'onda a quella successiva aiuta a ridurre queste dimensioni, così come crescere l'apertura numerica della lente aiuta a ridurre queste dimensioni.

L'altro fattore economico importante è il passaggio a wafer di dimensioni sempre crescenti di cui abbiamo parlato prima.

E in merito alla qualità della stampa, come fate a garantire che poi il chip che verrà inserito all'interno di un dispositivo come ad esempio uno smartphone, fra i tanti, sia di qualità? Soprattutto considerando le piccole dimensioni che hanno, oltre alla complessità dell'incisione, immagino sia altrettanto difficile verificarne la qualità.

Sì, credo che ci siano due aspetti da considerare.

Il ruolo che possiamo giocare noi come ASML, come produttore delle macchine, è quello che giocano i clienti.

Il cliente può controllare la qualità dal punto di vista elettrico, perché alla fine soltanto verificando le proprietà elettriche del dispositivo, può essere sicuro del suo funzionamento.

Il cliente lo può controllare solo alla fine del processo di lavorazione.

Prima no, si, nel momento che la wafer è fabbricata, può fare un test superficiale, però il vero controllo avviene soltanto dopo che i dispositivi individuali sono stati impacchettati, se si può usare questa parola inaccurata e vanno a fare un test molto complesso.

Però quello che è possibile fare durante tutte le fasi del processo è misurare certe proprietà fisiche, ad esempio le dimensioni critiche di cui abbiamo parlato prima, quello che noi chiamiamo l'overlay, quindi l'accuratezza con cui i vari step di processo si sovrappongono.

Noi produciamo anche macchine di ispezione appunto per verificare la qualità del nostro processo.

Poi quello che facciamo noi, anche, diciamo c'è tanta diagnostica che è continuamente in funzione dentro una macchina di litografia, la grande quantità di calibrazione automatica che avvengono in continuazione, perché altrimenti questa accuratezza con cui noi processiamo, una delle nostre macchine in processo dipende dalla lunghezza d'onda dalle 200 alle 300 wafers per ora e questo succede 95-98% del tempo la macchina funziona, quindi sono quasi sempre funzionanti, 24 ore al giorno, 365 giorni all'anno.

Per mantenere questa performance costantemente devi avere tutta questa diagnostica e autocalibrazione continuamente in modo.

Certo, quindi è importante per la risoluzione.

Sentivo tempo fa che c'era stato ad esempio a Taiwan un terremoto e in quel caso i vostri macchinari dovevano essere ricalibrati perché la precisione è così sottile, così microscopica che anche un evento di quel tipo può sfasare il funzionamento di un macchinario.

Sì, senza altri terremoti sono stati sempre un punto di attenzione, anche perché l'industria dei semiconduttori è nata a Silicon Valley su una zona di terremoti, si è sviluppata in Giappone, altra zona di terremoti, adesso Taiwan.

Quindi per qualche strano motivo questa industria dove tutto deve essere controllato è stabile, sembra predilire le zone sismiche.

Ok, poi un aspetto a cui tengo, ci tengo a sottolinearlo, è proprio il ruolo che ha a ASML a livello globale.

Cioè siete una società molto innovativa, che ha investito moltissimo e che ad oggi non ha praticamente concorrenza nella realizzazione delle macchine più complesse per la stampa.

E questo fa sì che le principali società al mondo che producono chip utilizzino i vostri macchinari.

Come avete fatto a raggiungere questo livello di sviluppo e quindi guadagnare una posizione chiave nella filiera di produzione dei chip?

Come abbiamo fatto a raggiungere questi risultati? Prima di tutto l'attenzione o la focalizzazione sulla performance da un punto di vista tecnologico.

Noi siamo, diciamo che abbiamo superato la nostra concorrenza e ce la siamo lasciata alle spalle grazie a un'innovazione tecnologica molto più rapida e molto più efficiente.

E come abbiamo realizzato questo? E beh, sono stati guardandosi indietro non è sempre facile andare a spiegare esattamente come succedono queste cose, però credo che alcuni aspetti siano importanti da questo punto di vista.

Prima di tutto la natura di ASML, che storicamente è un assemblatore e integratore, un architetto.

Solo recentemente ci siamo mosso verso una integrazione verticale di qualche tipo, proprio per necessità, perché c'erano certe tecnologie che ci servivano e che non potevamo trovare da fornitori, dovevamo crescere questi fornitori con i nostri finanziamenti.

Però in generale ci siamo affidati a un ecosistema molto largo, di cui l'ingrediente principale sono i nostri clienti, ma l'altro ingrediente importantissimo sono stati i nostri fornitori.

E poi ovviamente abbiamo tante collaborazioni con istituti di ricerca e università, ma questi due poli dei clienti e dei fornitori sono stati essenziali.

Non è facile per persone non familiare con l'industria dei conduttori capire le scale di innovazione che sono in gioco.

Noi stiamo in ricerca e sviluppo circa 4 miliardi all'anno, se guardiamo i nostri clienti più grandi come Samsung Electronics o Intel, parliamo di 3-4 volte tanto e questi sono alcuni dei budget di ricerca e sviluppo più alti di tutto il mondo.

I nostri clienti sono anche i principali creatori di brevetti, di I.P., quindi un sacco di innovazione e lavorare con loro ci ha dato tanto.

L'altro aspetto sono i fornitori che sono su scale diverse da quelle dei clienti, ma estremamente avanzati nelle loro tecnologie, generalmente sono molto più focalizzati come competenze, però sono normalmente il meglio che ci sia.

L'esempio più importante è quello di Carl Zeiss che è il nostro fornitore di ottica, che è l'ottica più avanzata in questo settore che si possa trovare.

Queste sono le cose semplici da spiegare, alla tua domanda cosa ci ha portato qui bisogna anche capire un attimino le dinamiche nei semiconduttori che sono legate a un'innovazione al servizio dell'economia, quindi la necessità dei clienti di muoversi continuamente verso un nuovo processo tecnologico con una frequenza più o meno di due anni per soddisfare le esigenze della legge di Moore e essere non solo competitivi tra loro, ma creare mercati sempre più grandi è stato un fattore importante per noi, perché noi siamo riusciti a mantenere questo ritmo, anzi l'abbiamo facilitato, senza litografia non si sarebbe potuto seguire questo ritmo.

Queste sono le risposte che ti posso dare nella maniera più semplice possibile.

Sì, si molto interessante.

Poi esatto, entra in gioco la collaborazione da un lato con università e istituti di ricerca e dall'altra con i vostri stessi clienti che hanno tutto l'interesse che voi sviluppiate dei macchinari sempre più sofisticati.

E tornando al discorso che facevi prima sulla legge di Moore, cosa vi spinge a innovare in questo settore? Quale è l'obiettivo che si vuole raggiungere? I microchip di oggi non sono già sufficientemente piccoli, quale dovrebbe essere il vantaggio di ridurre sempre di più le dimensioni?

La dimensione non è un fine, è mezzo verso un fine, che è quello di ridurre i costi per dispositivo.

Oggigiorno si parla probabilmente più di costi per funzionalità, che vengono realizzati in vari modi diversi, uno dei quali è di ridurre le dimensioni del dispositivo, ma un altro di combinare in maniera innovativa diversi dispositivi.

Questo aspetto di riduzione dei costi per funzione, ha funzionato in maniera incredibilmente efficace nel ingrandire il mercato dei semiconduttori.

È completamente diverso da molti altri settori a cui siamo abituati.

Infatti tanti colleghi che vengono da un settore diverso si stupiscono per la determinazione che mettiamo nel ridurre i costi dei nostri clienti.

Ma in realtà noi siamo tra i primi beneficiari, perché più efficace è questa riduzione dei costi a livello del dispositivo, più grande è il mercato dei semiconduttori.

Si, quindi in questo senso banalmente immagino anche che su un wafer di silicio, se riduco le dimensioni del chip, ce ne staranno di più? Ecco.

Ce ne stanno di più, oppure sono dispositivi più sofisticati che possono fare più cose, come abbiamo visto ad esempio l'evoluzione dell'iPhone che è stata resa possibile tramite questi dispositivi, adesso vedi Nvidia e tutti i dispositivi per la intelligenza artificiale che anche loro sono quelli più all'avanguardia, quelli che fanno uso delle tecnologie più avanzate.

Ok, hai citato l'intelligenza artificiale che è sicuramente un argomento che sentiamo molto attuale, ma che viene eseguita comunque su CPU e GPU per così dire tradizionali.

Però una rivoluzione potenzialmente interessante di cui abbiamo avuto modo di parlare negli scorsi anni potrebbe essere quella dei computer quantistici, che hanno un'architettura che è completamente diversa, che ruolo potrebbe avere quindi ASML nella realizzazione dei chip quantistici?

Sì, i computer quantistici, come spiegavo prima noi abbiamo un budget di ricerca e sviluppo abbastanza grande, quindi che ci consente anche di avere un gruppo di persone che si occupano esclusivamente di ricerca, esclusivamente di guardare le tecnologie del futuro lontano incluse quello che potrebbe succedere presso i nostri clienti, quindi sono già diversi anni che monitoriamo con attenzione la situazione a livello di Quantum Computing.

Credo che sia molto diverso da quello che stiamo vedendo adesso, sperimentando adesso, dal punto di vista dell'intelligenza artificiale per vari motivi, il Quantum Computing offre interessanti prospettive per certe applicazioni particolari soprattutto di sicurezza, di protezione da cyberattacchi, etc.

E al tempo stesso non è immediatamente ovvio pensare a una situazione dove tutti i dispositivi che vengono usati oggi, dai quali dipende la vita delle persone, per esempio un aeroplano, dentro la nostra macchina, un pacemaker, possono essere rimpiazzati con un dispositivo di tipo quantistico.

L'espressione quasi barzelletta è: metteresti i tuoi soldi in una banca quantistica, un giorno sei milionario, l'altro giorno non lo sai.

Quindi questa non è una cosa precisa però sicuramente ci saranno tante precauzioni da prendere da un punto di vista di gestione del rischio prima di trasferire tutte queste tecnologie verso le tecnologie quantistiche, cosa che potrebbe non succedere mai.

Credo che potrebbe essere stimolare la creazione di nuovi mercati in settori molto specifici e che offrono opportunità per noi.

In questo è molto diverso dall'intelligenza artificiale, perché l'intelligenza artificiale si è basata su tecnologie esistenti, erano praticamente i processori grafici per i giochi, per PlayStation, etc.

Quindi molto compatibili con il modo di lavorare, con il paradigma precedente, è l'applicazione che è stata diversa.

Mentre nel caso del quantum computing si tratta proprio di cambiare il paradigma del dispositivo, della fisica che sta alla base del dispositivo, penso che ci siano diverse barriere da superare.

Era proprio questo che volevo chiederti, cioè proprio se l'approccio anche di stampa banalmente sarebbe totalmente diverso, immagino di sì, da quello che hai detto.

Non tantissimo, dipende un attimino da come questi "Qubit" verranno realizzati, però noi pensiamo che in realtà per noi ci sia più un'opportunità che un rischio da quel punto di vista lì.

Come dico, a medio termine, almeno nel futuro possiamo prevedere adesso, non credo che sarà un cambiamento grosso, ma se dovesse avvenire è più un'opportunità che altro, per come la vediamo ora.

Va bene, allora grazie Alberto per averci raccontato di che cosa si occupa ASML e qual è il ruolo delle vostre macchine nella filiera di produzione di un microchip.

Alla prossima.

Grazie mille Davide, a presto.

E così si conclude questa puntata di INSiDER - Dentro la Tecnologia.

Io ringrazio come sempre la redazione e in special modo Matteo Gallo e Luca Martinelli che ogni sabato mattina ci permettono di pubblicare un nuovo episodio.

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Noi ci sentiamo la settimana prossima.